详细介绍
分布式测温系统多模光纤(DTS-MMF)采用先进的等离子体化学气相沉积(PCVD)工艺，折射率剖面控制精确，可完美实现预设波导结构，具有抛物线渐变型折射率分布特点。通过优化剖面设计和工艺控制，确保了光纤在长波长窗口(1300nm、1550nm)具有优异的光学和几何特性采用特殊涂覆材料和工艺，实现了耐高温性能。
应用
• 分布式光纤测温系统
特性
• DTS 工作波长(1450 nm、1550nm和1650nm)的低衰耗
• C 波段(尤其是1550nm)的高带宽
• 耐高温
• 低熔接损耗
• 优异的抗弯特性
与通信多模光纤相比，DTS-MMF的优势如下：
1.DTS 工作波长的低衰减
• DTS-MMF优化了光纤在1450nm、1550 nm和1650 nm的衰减，使得光纤可以用于更长距离的测温系统
2.1550nm 高带宽
• 依据国际标准IEC60793-1-41-2010(bandwidth),利用改进的带宽测试设备，DTS-MMF在1550nm的实测带宽可达到1000Mz·km 以上，可有效提高长距离分布式测温系统的空间 分辨率
参数
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光纤类型 |
GI 62.5/125-27/250DTS |
GI 50/125-20/250DTS |
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部件编号 |
GI2015-B |
GI2012-B |
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光学特性 |
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数值孔径 (NA) |
0.275 ± 0.020 |
0.195 ± 0.020 |
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损耗 |
@1300nm（dB/km) |
≤ 0.60 |
≤ 0.60 |
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@1450 nm（dB/km) |
≤ 0.50 |
≤ 0.50 |
|
|
@1550 nm（dB/km) |
≤ 0.40 |
≤ 0.40 |
|
|
@1650 nm（dB/km) |
≤ 0.50 |
≤ 0.50 |
|
熔接损耗 (dB) |
≤ 0.1 |
≤ 0.1 |
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|
带宽 |
@1300 nm（MHz·km) |
≥ 200 |
≥ 200 |
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@1550 nm（MHz·km) |
≥ 800 |
≥ 500 |
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几何特性 |
|||
|
核心半径 (μm) |
62.5 ± 2.0 |
50.0 ± 2.0 |
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|
包层直径 (μm) |
125.0 ± 1.0 |
125.0 ± 1.0 |
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|
光纤直径 (μm) |
245.0 ± 7.0 |
245.0 ± 7.0 |
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|
核心/包层同心度 (μm) |
≤ 1.5 |
≤ 1.5 |
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核心非圆度 (%) |
≤ 5.0 |
≤ 5.0 |
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|
包层非圆度 (%) |
≤ 1.0 |
≤ 1.0 |
|
|
机械特性 |
|||
|
证明测试水平 (kpsi) |
≥ 100 |
≥ 100 |
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|
环境特性 |
|||
|
工作温度范围（℃） |
-40 -+85 |
-40 - +85 |
|
文件
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分布式测温系统多模光纤
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